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臺積電N3E 3nm工藝縮水!也有個好消息

5nm工藝之后,臺積電正在全力沖刺3nm,并且準備了多個版本,至少包括N3、N3E、N3B。

  N3是常規(guī)標準版本,N3E原本應該是性能增強版(Enhanced),2024年量產(chǎn),現(xiàn)在卻變成了精簡版,規(guī)格上縮水,好消息是進度提前了。

  據(jù)悉,N3E工藝將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產(chǎn)難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶體管密度會比N3版本低大約8%,相比N5仍然會高60%。

  相比之下,N3的晶體管密度比N5要高70%。

臺積電N3E 3nm工藝縮水!也有個好消息

  N3E工藝將在本月底完成設計,而投產(chǎn)時間將從2023年第三季度提前到2023年第二季度。

  N3工藝也安排在2023年,但暫時不清楚具體哪個季度。

  至于N3B版本,目前只知道它是在N3的基礎上,針對特定用戶的改進,但其他一無所知。

臺積電N3E 3nm工藝縮水!也有個好消息


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