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發布時間:2022-05-24 14:37:52  訪問次數:402

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高通:Wi-Fi 7 芯片已向客戶出貨,終端產品年底前有望上市

5 月 24 日消息,據中國臺灣地區經濟日報報道,今日,高通(Qualcomm)表示,Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶,終端產品今年年底前有望上市,預計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達 10%。

針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達 10%”的問題,高通高級副總裁 Rahul Patel 表示,過去發布 Wi-Fi 6 芯片時,外界也關心過同樣的問題。

高通:Wi-Fi 7 芯片已向客戶出貨,終端產品年底前有望上市

Rahul Patel 指出,Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線,預計大多數的頂級 Android 手機等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7,2023 年至 2024 年滲透率有望達 10%

昨日,聯發科發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此,Rahul Patel 稱不評論競爭對手,因為尚未看到對手實際產品的性能表現,并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升,可應用于電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強調,高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶,終端產品預計今年底前有望上市,并將于 2023 年大量出貨


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